News 바이스트로닉 파이버 레이저 스캐닝 기능
바이스트로닉 파이버 레이저의 스캐닝 (scanning) 기능은 2T 이하 두께 소재에 직사각형 또는 정사각형 홀 절단 시 활용할 수 있는 리니어 가공 방식입니다.
이를통해빠르고안전하게 가공 할 수 있는 최적화된레이어절단이가능합니다.