News Bystronic, TTM Laser S.p.A. 인수 발표

Bystronic은 오늘날 절단 및 절곡 분야에 있어 최고의 솔루션을 제공하고 있습니다.

최근에는 자동화 시스템, 창고 시스템 및 디지털 통합을 위한 새로운 솔루션을 선보이며 해당 공정 단계에 대한 기술력을 보완하게 되었습니다.

이처럼 평판 가공의 자동화 및 네트워크화된 공정에 새로운 파이프 및 프로파일 가공 방식이 추가되면서 고객들의 경쟁력을 강화시켜줄 수 있는 중요한 발걸음을 떼었습니다. 뿐만 아니라 이 모든 제조 솔루션을 한 번에 해결할 수 있다는 것이 고객에게 큰 매력으로 다가갈 것입니다. 이로 인해 강화된 영업 및 서비스 네트워크를 갖춘 Bystronic은 구매 및 유지보수 과정을 단순화하고, 통합적인 제조 솔루션을 성공적으로 운영할 수 있게 되었습니다.

2017년 11월부터 Bystronic과 TTM Laser S.p.A.는 판매 활동의 협력을 통해 고객 니즈에 부응해왔으며, 그 이후 다수의 고객들로부터 Bystronic과 TTM Laser S.p.A.가 보다 긴밀한 협력 관계를 이어가길 바란다는 의견 수렴이 있었습니다. 이에 양사는 Bystronic이 TTM Laser S.p.A.를 인수하는 것으로 합의하였습니다.

TTM Laser S.p.A.는 이탈리아의 (Brescia 지방) Cazzago San Martino에 소재한 제조 업체로, 파이프 가공 분야의 선도 기업입니다. 2001년 사업을 시작한 이후 파이프 및 프로파일 절단과 대형 규격의 철판 용접에 사용할 수 있는 2D/3D 레이저 시스템 개발에 매진해왔습니다. 최신 제조 인프라를 갖추었으며, 40여 명의 직원들과 함께 2017년 1400만 유로의 매출을 달성한 바 있습니다.

Bystronic은 TTM Laser S.p.A.의 기술력이 보강되면서 기존 레이저 절단 가공 단계 제품군에 직경이 12 ~ 815밀리미터에 달하는 파이프 작업과 프로파일 작업까지 추가로 커버할 수 있게 되었으며, 동시에 대형 규격 철판의 레이저 용접을 위한 솔루션 제품군을 추가하게 되었습니다.