Bystronic
Bystronic Korea Ltd.
레이저 가공 시스템
레이저 절단
레이저 절단은 철판 가공을 위한 빛의 에너지를 이용하여 가공하는 절단 방식으로, 레이저 발생장치(발진기)에서 레이저광이 생성되어 절단 헤드의 광케이블 또는 미러를 통과하며, 직경이 아주 작은 고성능의 렌즈에 초점이 모아집니다. 이 레이저광이 자재표면에 닿아 소재를 녹입니다.
바이스트로닉이 개발한 발진기는 파이버 레이저 및 CO₂ 레이저 두 타입이 있습니다.
파이버 레이저
파이버 레이저는 레이저 절단 분야의 최신 개발 기술로 작동 중인 파이버에서 생성된 레이저광이 광케이블을 거쳐 장비의 절단 헤드까지 전달됩니다. CO₂ 레이저에 비해 크기가 확연히 줄어 들었고 동일한 전력으로 출력이 두 배 정도 높아집니다. 파이버 레이저 절단 시스템을 통해 박판에서 후판까지 다양한 작업이 가능하며 비철금속(구리 및 황동)까지도 가공할 수 있습니다.
CO₂ 레이저
CO₂ 레이저의 경우 가스를 혼합하여 레이저광을 생성하는데, 비마모성 반도체 방식의 파워 서플라이를 통해 레이저광에 필요한 발진기의 고전압을 형성합니다. 기존의 방식보다 크기가 작고 효율성이 높으며 신뢰성이 높기 때문에 바이스트로닉은 CO₂ 레이저 모듈에 집중하고 있습니다. CO₂ 기술은 다양한 소재와 두꺼운 자재를 가공하는 다목적 사용자에게 적합합니다.
바이스트로닉 레이저 발진기
바이스트로닉에서는 다양한 고성능 발진기를 폭넓게 선택하실 수 있습니다. 레이저는 고가의 장비이고 특히 효율성이 높아 에너지 손실을 최소화한 작업이 가능합니다. 파이버 레이저와 CO₂ 레이저 관련 내용은 포트폴리오에서 찾아볼 수 있습니다.
