Bystronic
Bystronic Korea Ltd.
레이저 가공 시스템
레이저 절단
레이저 절단은 철판 가공을 위한 빛의 에너지를 이용하여 가공하는 절단 방식으로, 레이저 발생장치(발진기)에서 레이저광이 생성되어 절단 헤드의 광케이블 또는 미러를 통과하며, 직경이 아주 작은 고성능의 렌즈에 초점이 모아집니다. 이 레이저광이 자재표면에 닿아 소재를 녹입니다.
파이버 레이저
파이버 레이저는 가장 효율적인 레이저 절단 방식에 속하며, 작동 중인 파이버에서 생성된 레이저광이 광케이블을 거쳐 장비의 절단 헤드까지 전달됩니다. CO₂ 레이저에 비해 크기가 확연히 줄어들었고, 동일한 전력으로 출력이 몇 배 정도 높아집니다. 파이버 레이저 가공 시스템은 연강, 스테인레스 스틸, 알루미늄 및 비철금속 (구리 및 황동)의 박판 및 후판 가공에 이상적입니다.
바이스트로닉 레이저 발진기
바이스트로닉에서는 다양한 고성능 발진기를 폭넓게 선택하실 수 있습니다. 레이저는 고가의 장비이고 특히 효율성이 높아 에너지 손실을 최소화한 작업이 가능합니다.