레이저 가공 시스템

레이저 절단

레이저 절단

레이저 절단은 철판 가공을 위한 빛의 에너지를 이용하여 가공하는 절단 방식으로, 레이저 발생장치(발진기)에서 레이저광이 생성되어 절단 헤드의 광케이블 또는 미러를 통과하며, 직경이 아주 작은 고성능의 렌즈에 초점이 모아집니다. 이 레이저광이 자재표면에 닿아 소재를 녹입니다. 

파이버 레이저

파이버 레이저는 가장 효율적인 레이저 절단 방식에 속하며, 작동 중인 파이버에서 생성된 레이저광이 광케이블을 거쳐 장비의 절단 헤드까지 전달됩니다. CO 레이저에 비해 크기가 확연히 줄어들었고, 동일한 전력으로 출력이 몇 배 정도 높아집니다. 파이버 레이저 가공 시스템은 연강, 스테인레스 스틸, 알루미늄 및 비철금속 (구리 및 황동)의 박판 및 후판 가공에 이상적입니다.

파이버 레이저
바이스트로닉 레이저 발진기

바이스트로닉 레이저 발진기

바이스트로닉에서는 다양한 고성능 발진기를 폭넓게 선택하실 수 있습니다. 레이저는 고가의 장비이고 특히 효율성이 높아 에너지 손실을 최소화한 작업이 가능합니다. 

Bystronic 그룹의 웹사이트를 아무런 제한 없이 사용하기 위해서는 쿠기(Cookies)가 필요합니다. 일부 쿠키는 명문상의 동의를 요구하는 경우도 있습니다. 웹사이트의 모든 기능을 이용하려면, 쿠키 사용에 동의해주십시오. 쿠키의 유형, 사용 목적 및 해당 만료일자에 대한 세부 정보는 "세부 정보"를 클릭하여 확인할 수 있습니다.

본 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 해당 사유에 대해서는
"여기를 클릭"하면 자세한 내용을 확인할 수 있습니다.