Bystronic
Bystronic Korea Ltd.
ByTrans Modular
레이저 가공 시스템을 위한 유연한 로딩 및 언로딩 솔루션
- 고객의 니즈에 맞춰 제작된 자동화 솔루션: 짧은 사이클 타임을 달성하고, 생산성을 높이며, 조작자의 업무 부담을 줄이기 위해 다양하게 설정 가능
- 저장소에 직접 연결
- 최신 사용자 인터페이스: 새로운 소프트웨어 기능으로 레이저 터치 스크린에서 자동화 공정을 제어할 수 있으며, 대형 시스템 통합을 위해 다른 입력 패널도 추가할 수 있음
- 동일한 자동화 솔루션의 여러 레이저 가공 시스템을 관리할 수 있는 기능도 있음
- BySort에 통합 가능
- 대형 부품의 언로딩 관리 및 잔여 부품 회수 가능
| ByTrans Modular | 3015 | 4020 |
|---|---|---|
| 표준 자재 사이즈 | 3000 x 1500 mm | 4000 x 2000 mm |
| 최대 시트 사이즈 | 3085 × 1560 mm | 4100 × 2060 mm |
| 싱글 시트 최대 두께 (로딩/언로딩) | 25* mm | 25* mm |
| 최대 자재 무게 | 900* kg | 1600* kg |
| 로딩/언로딩, 대략적인 사이클 타임 | 50** s | 65** s |
* 3015:
긁힘 방지 밴드를 사용하는 경우 최대 자재 두께는 15 mm이고, 무게는 540 kg입니다.
* 4020:
긁힘 방지 밴드를 사용하는 경우 최대 자재 두께는 15 mm이고, 무게는 960 kg입니다.
** 기본 설정 적용시에만 해당됩니다.
ByTrans Modular Basic+ : 높은 수준의 구성 가능성으로 고객 요구에 맞게 조정 된 자동화.
새로운 로딩 / 언 로딩 시스템은 지능형 자재 처리로 모든 주문 상황을 처리합니다.